2040年，日本要上月球造芯片
电子发烧友网报道（文/黄山明）地球看来已经满足不了市场的芯片需求，一部分人已经开始考虑在太空中造芯片了。近日，Rapidus社长小池淳义在哈德逊研究所宣布设想2040年前后在月球建半导体工厂。 美国科技巨头IBM公司CEO阿文德·克里希纳也出席了会议，并为Rapidus公司提供技术支持。克里希纳还表…
详细内容
Rapidus 社长小池淳义提出，设想在 2040 年前后于月球建立半导体工厂，IBM 方面为该项目提供技术支持，这一设想是在相关研究机构的会议上对外透露的。
支持太空造芯的理由主要是环境：真空、微重力、低污染，理论上对先进制程的良率控制有潜在好处。不过从当前工程条件看，这属于跨度很长的技术设想。
对眼下的元器件采购没有直接影响，但它反映出一件事——先进制程的竞争正在向更长期的技术路线和更上游的资源延伸。
科炜科技建议：前沿消息可以当作行业温度计来看，判断长期技术方向；实际备货和报价仍然以现有料号的交期与价格为准。
科炜视角：这条消息对采购意味着什么
半导体动向往往提前半年影响下游备货节奏。工程师选型时如果能在早期锁定封装兼容的替代方案，后面缺货时就不会被动改板。
相关元器件方向
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